消息称14代酷睿封装多种内核:CPU自产、GPU上马台积电3nm

Intel前不久推出了12代酷睿Alder Lake,明年将推出改进版的13代酷睿Raptor Lake,2023年就有重量级产品14代酷睿Meteor Lake,这代开始会用上3D封装,其中CPU内核是Intel 4工艺自产,GPU核心则是台积电3nm工艺。

Meteor Lake这一代还是大小核架构,其中性能核升级Redwood Cove,效能核升级Crestmont架构,同时会上Foveros 3D封装,融合多种IP核心,CPU计算核心会使用Intel 4工艺生产,也就是之前的7nm EUV工艺。

最新爆料称,除了CPU核心之外,Meteor Lake的GPU核心可能会给台积电代工,用上3nm工艺。

目前台积电已经接了Intel不少GPU芯片的代工,Alchemist系列Xe独显使用的是6nm工艺。

除了CPU核心及GPU核心之外,Meteor Lake中还会有连接模块,这部分也有可能是给台积电代工,不过尚无详情。

消息称14代酷睿封装多种内核:CPU自产、GPU上马台积电3nm

从爆料来看,Meteor Lake的计算模块的CPU核心是由Intel亲自操刀,Intel 4工艺是Intel首次上EUV工艺,这是个高性能节点,Intel需要自己打磨。

GPU、连接等芯片适合堆晶体管密度,可以交给台积电代工,也有助于减轻Intel产能的压力,这样的合作模式应该是很有可能的,反正Intel已经把6nm独显芯片的订单交给台积电了。

按照规划,Meteor Lake将于2023年上市,此前计算模块的核心已经设计定案,最近还公布了试产的消息。

消息称14代酷睿封装多种内核:CPU自产、GPU上马台积电3nm

@快科技

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评论列表(1条)

  • 残梦栀夜
    季付VIP残梦栀夜 2021年11月23日 下午3:59
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    网站和微信公众号文章不同步吗?