4 月 12 日消息，据台《联合报》报道，台积电和三星在 3nm 制程的争夺战，始终吸引全球半导体产业的目光。
据调查，一度因开发时程延误的台积电 3nm 制程近期获得重大突破，延误曾导致苹果新一代处理器仍采用 5nm 加强版 N4P。
报道称，台积电决定今年率先量产第二版 3nm 制程 N3B，将于今年 8 月于新竹 12 厂研发中心第八期工厂及南科 18 厂 P5 厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（FinFET）架构，对决三星的环绕闸极（GAA）制程。
有消息称，台积电的 3nm 制造工艺仍将在今年晚些时候投入生产。进入生产的变体被称为“N3B”，Digitims 预计初始产量将在每月 4 万至 5 万片之间。“N3B”之后，很快就会有一个被称为“N3E”的高级变体，预计将在 2023 年投入生产。
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评论列表（7条）
现在很多有实力的公司也不在下单3nm，因为实在太贵，消费不起。现在主流都停滞在5nm。5nm的高通、联发科旗舰都卖2000一块芯。除非3nm的工艺成本能下降到和7、5nm差不多，否则不太可能有大规模量产，来摊平设备成本。越慢摊平，意味着越高的成品价格。就现在全球这个经济预期，娘希匹吧。再一个，工艺越先进，芯片内部积热越严重，根本不是靠外界的散热片可以解决的。
你这跟我理解的相反哦，工艺越先进晶圆就能做的越小，成本应该更低才对，而且先进的工艺缩短了晶体管的大小和间距，从而减小了内阻，这样的话可以降低电压，相同频率下发热应该越小才对
如果是这样的话，为什么i9比i3贵？
因为I3是做坏了的I9
工艺先进的前提不是高成本吗，低成本能研究出来就神了
硅晶圆不值钱 研发先进工艺并不是为了省硅晶圆那点钱 而是为了单位体积内更大规模的电路
嚯！这个真的厉害