苹果M5芯片首度曝光:台积电代工 用于人工智能服务器 - 果核剥壳

7月5日消息,据媒体报道,苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。

苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电将大幅提升SoIC产能。

目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片,预计今年的使用量可能达到20万左右。

作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分,台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术,SoIC是“3D封装最前沿”技术。

据悉,SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上,台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um,居于所有封装技术首位。

与CoWoS及InFo技术相比,SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔,还可以与CoWoS/InFo共用,基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸,实现多个小芯片集成。

苹果M5芯片首度曝光:台积电代工 用于人工智能服务器

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