英特尔亮剑先进封装：展示玻璃基板与CPO原型机，剑指全球AI芯片制造中心 - 果核剥壳

5月21日消息，据最新报道，英特尔在近期举办的光纤通信大会（OFC）上，首次展示了基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成了主动光封装（AOP）技术，旨在全面取代现有的有机基板，为突破AI算力瓶颈提供新路径。

在物理特性上，玻璃基板凭借其透明属性，展现出优于传统陶瓷及有机基板的尺寸稳定性。更重要的是，玻璃基板可提供10倍于传统方案的互连密度，允许单封装内容纳更多芯粒（Chiplet）；同时，其采用的矩形晶圆设计相较于传统圆形晶圆，能显著提升生产良率。

除了基板材料的革新，该原型机在数据传输上亦实现突破。原型机边缘布设的8个黄色芯片即为同封装光学（CPO）接口。该技术通过封装内的光收发器将电信号转化为光信号，大幅降低了对传统铜线的依赖，从而有效修改数据中心面临的带宽与传输速度瓶颈。

行业巨头正竞相布局光学封装赛道。据悉，英伟达与AMD均计划在2027年至2028年间推出首批CPO解决方案。而英特尔的玻璃基板封装技术则计划于2029年至2030年间实现商用。不过，产业链已做好铺垫，封测大厂安靠科技等表示，相关技术已具备在三年内商用的准备。

行业分析指出，如果玻璃基板技术能够如期兑现其宣传的性能指标，英特尔的晶圆代工业务有望借此弯道超车，跻身全球顶尖AI芯片制造中心之列。