彭博社:苹果加速开发 20 周年版 iPhone,首发全无边框设计与 2nm 芯片 - 果核剥壳

6 月 17 日消息,据彭博社报道,苹果公司正加速推进“20 周年版 iPhone”的开发工作,该产品预计将于 2027 年秋季正式发布。

彭博社:苹果加速开发 20 周年版 iPhone,首发全无边框设计与 2nm 芯片

结合此前多方爆料,这款具有里程碑意义的机型大概率将采用真正意义上的“四边曲面无边框”设计,以进一步拉高屏占比与视觉沉浸感。据悉,苹果计划推出两款 20 周年纪念机型,尺寸预计与今年秋季发布的 iPhone 18 Pro 及 Pro Max 保持一致,分别为 6.3 英寸和 6.9 英寸。

处理器方面,消息指出 2027 年秋季发布的“20 周年版 iPhone”及 iPhone Fold 2 将搭载全新 A21 Pro 芯片,全面转向 2nm 制程工艺。此外,苹果后续的芯片路线图也已逐渐明晰:2028 年春季发布的 iPhone 19 将采用标准版 A21 芯片;而同年秋季的 A22 Pro 处理器则会率先引入更先进的 1.4nm 制程工艺。

 

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