7 月 13 日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》今日报道，台积电 2nm 制程工艺已正式进入量产阶段。令人意外的是，此次首发客户并非长期霸占“头把交椅”的苹果，而是谷歌。据悉，谷歌将于 8 月中旬推出的 Pixel 11 系列手机，预计将搭载由台积电 2nm 工艺打造的 Tensor G6 芯片，比苹果早出整整一个月。
打破惯例，谷歌成 2nm 首发客户
报道指出，过往台积电推出最新制程节点时，苹果总是首个采用并导入移动设备的客户。今年这一惯例被谷歌打破，引发业界广泛关注。不过，业内人士认为，随着各大旗舰手机相继导入 2nm 工艺成为主流，台积电无疑是这场技术迭代中的最大赢家。
秋季芯片大乱斗：各家新品发布时间线明确
目前，谷歌已发出“Made by Google”邀请函，定于美国时间 8 月 12 日举办新品发布会，业界普遍预测 Pixel 11 系列及 Tensor G6 处理器将在当天亮相。
紧随其后，高通将于 8 月 22 日举行骁龙峰会，预计推出骁龙 8 Elite Gen 6 芯片，外界预测该芯片将有标准版和 Pro 版两个版本。
按照惯例，苹果的 A20 芯片将于 9 月的秋季新品发布会登场，稍晚于谷歌 Pixel 11 系列。此外，联发科计划在第三季度推出次世代移动芯片，传闻将命名为天玑 9600，并同样采用台积电 2nm 工艺。
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