供应链消息：台积电下半年将上调3nm代工报价，最高涨幅达15% - 果核剥壳

5月27日，据台媒《工商时报》援引供应链消息透露，台积电计划在今年下半年再次上调3nm制程的晶圆代工报价，最高涨幅预计达15%；此外，2027年还将有5%至10%的续涨空间。

此次涨价的背后是AI领域带来的强劲需求。随着英伟达Vera Rubin平台加速量产，以及各大科技巨头ASIC项目稳步推进，台积电3nm节点在AI服务器市场迎来了爆发式需求。

而在移动端市场，尽管整体需求出现下滑，但新一代2nm SoC过高的定价成本，促使更多终端厂商选择在下代机型中继续沿用现有的3nm芯片。这一“降级”选择反而对冲了3nm移动AP投片量下滑的风险，起到了维稳作用。

产能利用率方面，台积电位于台南南部科学园区的主力3nm厂区Fab18持续维持高位运转。数据显示，台积电3nm月产能已从年初的约13万片晶圆，跃升至本季度的16万至17.5万片。

此外，AI芯片产业链的瓶颈也发生了转移。AI ASIC设计服务企业世芯（Alchip）在5月初的财报电话会议中指出，当前AI芯片产业链的供应瓶颈已从前两年的后段封装，转移至前端晶圆产能，CoWoS等后端步骤不再是主要制约因素。