8月3日消息，据台媒Anue钜亨8月1日援引市场分析报告称，谷歌计划在2028年部署1200万至1500万颗自研TPU v9 AI ASIC芯片。
报告指出，这一部署规模极具竞争力。考虑到业界预测英伟达2028年的AI GPU出货规模约为1240万颗，这意味着谷歌在服务器AI加速器领域的出货量有望在后年赶上甚至超越英伟达。
在芯片架构与制程工艺方面，报告透露TPU v9将采用4颗计算裸芯的结构设计。这种复杂架构将大幅提升对先进制程和封装产能的需求，迫使谷歌在台积电之外寻求额外的代工产能，这将为英特尔代工和三星晶圆代工带来重大的商业机遇。
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