5 月 25 日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表演讲，透露华为将于今年秋季推出的新款麒麟手机芯片将首发采用“逻辑折叠”（LogicFolding）技术，带来性能的大幅跨越。
根据现场披露的 PPT 内容，这款暂定名为“麒麟 2026”的芯片（正式名称待公布），相比传统 2D 设计芯片实现了核心指标的显著突破：晶体管密度激增 53.5%，达到 238 MTr / mm²；P 核能效提升 41%；峰值频率提升 12.7%。
值得注意的是，该芯片的峰值频率将首次突破 3GHz 大关。另一张 PPT 显示，按照韬（τ）定律演进路线，2026 年芯片 P 核频率将达到 3.1GHz。作为参考，前代麒麟 9030 Pro 的频率为 2.75GHz，恰好对应了 12.7% 的提升幅度。
此外，华为也勾勒了未来的技术蓝图：预计到 2031 年，芯片晶体管密度将突破 400 MTr / mm²，主频有望触及 5.0GHz。
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评论列表（2条）
有没有懂的解释一下，这个技术优化了哪方面
还得是我为啊